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Münchener Forum
Verbindungstechnologie
c/o Lorenz Kommunikation
Herr Klaus Lorenz
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München, 12. August 2011 – Schrauben und Verschrauben, die Dichtungstechnik, die Tribologie und die Hebetechnik stehen im Mittelpunkt des interdisziplinär angelegten Münchener Forum Verbindungstechnologie, das am 1. und 2. Dezember zum fünften Mal stattfindet. Auf Einladung der Unternehmen Hytorc, RUD und Kempchen werden mehr als hundert Experten aus dem Maschinen- und Anlagenbau, dem Stahlbau sowie der Chemie und Petrochemiebranche anderthalb Tage lang neue Technologien und neue Normen bzw. technische Richtlinien diskutieren und sich informieren.

Hochkarätige Referenten aus Wissenschaft und führenden Unternehmen sowie Zertifizierer führen mit ihren Vorträgen in aktuelle Themen der Wirtschaft ein. Daran an schließt sich jeweils eine sehr ausführliche Diskussion. Eine Vorgehensweise, die von den Besucherinnen und Besuchern ausdrücklich ebenso geschätzt wird wie die Möglichkeiten, ausführlich in den Pausen zu diskutieren. „Es ist schön, jenseits des Tagesgeschäftes bei dieser Fachveranstaltung über den Tellerrand hinausblicken zu können“, lobte im vergangenen Jahr ein Teilnehmer.

Insgesamt 18 Vorträge werden im Rahmen dieser in Europa einzigartigen Veranstaltung gehalten werden. U.a. zu den folgenden Themen:
· Hochfeste Materialien für Tieftemperatureinsätze bis -60° C am Beispiel Ketten.
  Die Übertragbarkeit auf Schrauben wird geprüft.
· Untersuchung verschiedener Anziehverfahren zur Flanschmontage.
· Türme für die Windenenergie: Betriebsfestigkeitsnachweise für Verbindungen.
· Weltneuheit: RFID an metallischen Bauteilkomponenten.
· Schaft- oder Dehnschraube: Anwendungshinweise

Veranstaltet wird das Münchener Forum Verbindungstechnologie von den Unternehmen, HYTORC Barbarino & Kilp GmbH, RUD Ketten Rieger & Dietz GmbH u. Co. KG sowie Kempchen Dichtungstechnik GmbH.


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